CoolSpheric
我们的球形铝颗粒可作为导热界面材料中的填料使用。让您的胶黏剂、导热垫或树脂具备所需应用的导热性能!
采用我们 CoolSpheric 填料,其导热性能可比未填充的有机材料提升多至 10 倍。
CoolSpheric 填料如何为材料散热:
铝颗粒的球形结构能够实现三维导热效果。此外,得益于其球形特性,可以在不显著增加有机配方黏度的情况下实现高填充浓度。CoolSpheric 颗粒提供四种不同粒径,以满足不同应用需求。由于其球形结构,它们具备各向同性的导热性能。




导热性能的测定:
导热率采用热桥测试法(依据 DIN EN 993-14, 15 标准)进行测定。为此,制备并测试了填充有不同体积分数 CoolSpheric 填料的有机样品。结果显示,所获得的导热率在 2.5 至 3.0 W/mK 之间,具体取决于填料颗粒的粒径及其在有机基体中的体积分数。
CoolSpheric 产品手册
导电填料
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