Cu 99,95% Pulver OFHC 45-100 µm

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031468UY0

In fast allen Industriezweigen werden Kupferlegierungen wegen ihrer elektrischen und thermischen Leitfähigkeit hoch geschätzt. Der Anwendungsbereich umfasst LPBF, EBM, Laser Cladding und Cold Spray. In der additiven Fertigung werden Kupferpulver zur Herstellung von Wärmetauscherkomponenten für Elektronik und Induktionsspulen verwendet. Alle Kupferpulversorten werden durch Inertgasverdüsung hergestellt, wodurch ein hochwertiges und kugelförmiges Pulver entsteht, das frei von Verunreinigungen ist.

Markt Additive Fertigung
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Haltbarkeit 24 Monat(e)
Art. No./Artikelname Sicherheitsdatenblatt Technisches Datenblatt
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031468UY0 Cu 99,95% Pulver OFHC 45-100 µm
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